實(shí)盤(pán)最大配資 中信證券：預(yù)計(jì)2027年全球液冷市場(chǎng)將達(dá)到約858億元

　　中信證券研報(bào)指出，GPU/CPU單卡功率和服務(wù)器功率密度增加，將推動(dòng)液冷在AI中加速滲透。冷板式液冷具備生態(tài)相對(duì)成熟、易于工程化和成本較低的優(yōu)勢(shì)，該市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)2027年全球液冷市場(chǎng)將達(dá)到約858億元，中國(guó)液冷市場(chǎng)將超過(guò)百億元，2023-2027年CAGR均超過(guò)100%。液冷系統(tǒng)解決方案廠商具備與芯片廠或下游客戶深度綁定的潛力，價(jià)值量高，綜合能力要求高；核心零部件中，CDU具備高價(jià)值量高壁壘的特征實(shí)盤(pán)最大配資實(shí)盤(pán)最大配資，且易向液冷系統(tǒng)廠商轉(zhuǎn)型。推薦具有全鏈條能力的液冷系統(tǒng)廠商，并建議關(guān)注冷板、管路、快插接頭等零部件供應(yīng)商。

　　通信｜AI推動(dòng)溫控升級(jí)，關(guān)注液冷系統(tǒng)集成商與關(guān)鍵零部件供應(yīng)商

　　GPU/CPU單卡功率和服務(wù)器功率密度增加，將推動(dòng)液冷在AI中加速滲透。冷板式液冷具備生態(tài)相對(duì)成熟、易于工程化和成本較低的優(yōu)勢(shì)，該市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)2027年全球液冷市場(chǎng)將達(dá)到約858億元，中國(guó)液冷市場(chǎng)將超過(guò)百億元，2023-2027年CAGR均超過(guò)100%。液冷系統(tǒng)解決方案廠商具備與芯片廠或下游客戶深度綁定的潛力，價(jià)值量高，綜合能力要求高；核心零部件中，CDU具備高價(jià)值量高壁壘的特征，且易向液冷系統(tǒng)廠商轉(zhuǎn)型。我們推薦具有全鏈條能力的液冷系統(tǒng)廠商，并建議關(guān)注冷板、管路、快插接頭等零部件供應(yīng)商。

　　▍芯片與服務(wù)器功率增加，IDC溫控從風(fēng)冷向液冷進(jìn)階。

　　溫控系統(tǒng)是IDC高效穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵，隨著芯片的單位面積功率與服務(wù)器機(jī)柜功率不斷增加，風(fēng)冷的散熱能力存在瓶頸（根據(jù)維諦官方數(shù)據(jù)，風(fēng)冷最多可支持約50kW的單機(jī)柜功率，而液冷方案最大可支持200kW甚至更高），溫控系統(tǒng)需要從風(fēng)冷向液冷升級(jí)。在高功率密度的場(chǎng)景中，液冷還具備低耗能、低總擁有成本、體積小三大優(yōu)勢(shì)，更順應(yīng)當(dāng)下AI算力擴(kuò)張趨勢(shì)。

　　▍AI加速服務(wù)器功率提升，預(yù)計(jì)液冷市場(chǎng)未來(lái)將超800億人民幣。

　　在AI的推動(dòng)下，各廠商算力芯片功率密度逐年增長(zhǎng)，英偉達(dá)的產(chǎn)品功率從2018年V100的300W升級(jí)到最新B200的約1200W；華為代表的國(guó)產(chǎn)算力，最新的910C功率預(yù)計(jì)將提升至500W以上。技術(shù)趨勢(shì)方面，我們認(rèn)為冷板式液冷具有生態(tài)相對(duì)成熟、易遷移、低成本的優(yōu)勢(shì)，且冷媒更穩(wěn)定可靠，將會(huì)優(yōu)先在AIDC中應(yīng)用。我們預(yù)計(jì)未來(lái)全球液冷市場(chǎng)將在2027年達(dá)到858億人民幣，2023年至2027年的CAGR為106%；中國(guó)液冷市場(chǎng)將在2027年達(dá)到101億人民幣，2023年至2027年的CAGR為112%。

　　▍看好系統(tǒng)解決方案廠商，以及具備高壁壘與高價(jià)值量的核心零部件的投資價(jià)值。

　　1）液冷系統(tǒng)解決方案廠商具備與芯片廠或下游客戶深度綁定的潛力，綜合能力較高，對(duì)上游零部件的話語(yǔ)權(quán)較高，且如果具備了上游零部件的自制能力，將進(jìn)一步降低液冷系統(tǒng)生產(chǎn)的綜合成本，并提升自身產(chǎn)品矩陣價(jià)值量。

　　2）橫向?qū)Ρ壤浒迨揭豪洳考ㄟ^(guò)對(duì)價(jià)值量、研發(fā)與生產(chǎn)難度、產(chǎn)業(yè)鏈地位的分析，我們認(rèn)為CDU、冷板、快速接頭+分集水管(manifold)是冷板式液冷鏈中價(jià)值量與壁壘兼具的關(guān)鍵零部件，其中，CDU廠商需要具備對(duì)整體液冷系統(tǒng)的knowhow，容易轉(zhuǎn)型為液冷系統(tǒng)解決方案廠商。

　　▍風(fēng)險(xiǎn)提示：

　　AI算力發(fā)展不及預(yù)期；國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)液冷技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期；液冷行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇；技術(shù)方案迭代的風(fēng)險(xiǎn)；成本下降不及預(yù)期；貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)及出口海外的風(fēng)險(xiǎn)。

　　▍投資策略：

　　我們認(rèn)為，冷板式液冷在未來(lái)3年有望實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，綜合以下兩點(diǎn)理由：1）液冷系統(tǒng)解決方案廠商具備與芯片廠或下游客戶深度綁定的潛力，價(jià)值量和綜合能力要求高；2）核心零部件中，CDU具備高價(jià)值量高壁壘的特征，且易向液冷系統(tǒng)廠商轉(zhuǎn)型，我們推薦具有全鏈條能力的液冷系統(tǒng)廠商，并建議關(guān)注冷板、管路、快插接頭等零部件供應(yīng)商。