智能科技，引領未來——華正新材亮相2024國際電子電路（CPCA）展覽會
5月13日，2024國際電子電路（CPCA）展覽會在國家會展中心隆重開幕！展會以“智能科技，引領未來”為主題，匯聚國內外電子電路行業(yè)的眾多廠商，華正新材應邀參加本次盛會（展位8J20），引起業(yè)內熱切關注。 華正新材總裁郭江程率團隊參展，眾多電子電路行業(yè)大咖與客戶前往華正展臺交流，聚焦行業(yè)前沿技術，探討AI時代產業(yè)先機，分享技術趨勢與發(fā)展前景，解決客戶難題，促進產業(yè)創(chuàng)新穩(wěn)進。 五大展區(qū)和同期論壇、技術交流會聯動，為電子電路行業(yè)帶來更多的機會和發(fā)展空間,我司汽車電子材料產品線總經理胡啟兵和基礎及高速材料研發(fā)經理朱全勝分別作了相關技術交流會。 隨著全球半導體周期的復蘇和AI等新興技術的快速發(fā)展，電子電路行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇，同時也加劇了市場競爭和成本壓力。華正新材將積極應對市場變化和挑戰(zhàn)，共同推動電子電路行業(yè)的健康發(fā)展和產業(yè)升級。 覆銅板作為電子產品的核心材料之一，市場需求持續(xù)增長，特別是在汽車電子等新興領域，這為覆銅板企業(yè)出海提供了廣闊的市場空間。未來，華正將通過市場拓展、成本控制、產業(yè)鏈整合等多個方面，提高市場競爭力，實現可持續(xù)發(fā)展，為實現高端電子電路的國產替代和產業(yè)的穩(wěn)進發(fā)展作出積極貢獻。 END